SMT代工中OEM常見的不良現(xiàn)象有哪些？

　　1.潤濕性差

　　潤濕不良是指焊料在焊接過程中潤濕后與基板焊接區(qū)域不發(fā)作反響，招致漏焊或少焊的毛病。

　　處理辦法:選擇適宜的焊接工藝，對基板和元件外表采取防污措施，選擇適宜的焊料，設置合理的焊接溫度和時間。

　　第二，橋接

　　smt代工橋接緣由多為焊錫過量或焊錫印刷后崩邊嚴重，或基板焊錫面積過大、貼裝偏向等。在電路細化階段，橋接會形成電氣短路，影響產品的運用。

　　處理計劃:

　　1.以避免焊膏在印刷過程中塌陷。

　　2.設計PCBA基板焊接面積尺寸時，留意OEM加工的設計請求。

　　3.部件的裝置位置應在規(guī)則的范圍內。

　　4.應該嚴厲請求PCBA基板的布線間隙和阻焊劑的涂覆精度。

　　5.制定適宜的焊接工藝參數。

　　第三，裂痕

　　當焊接好的PCB剛出焊接區(qū)時，由于焊料與被銜接部件的熱收縮差別，SMD在快速冷卻或加熱的作用下，根本上會產生微裂紋，在沖壓和運輸過程中也必需降低焊接好的PCB的沖擊應力和彎曲應力。

　　處理辦法:在設計外表貼裝產品時，要思索減少熱收縮的差距，正確設置加熱和冷卻條件。選擇延展性好的焊料。　　

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